參展網獲悉，2022年深圳半導體技術及應用展覽會SEMI-e將于1月5日在深圳會展中心舉行，本屆深圳半導體展預計展出面積達到55000平米,參展觀眾數量達到50000人，參展商數量及參展品牌達到800家。

深圳半導體展介紹

深圳半導體展以“芯機會·智未來”為主題，匯聚眾多行業專家和學者，進一步加強全球集成電路產業的交流與合作，圍繞中國國際集成電路產業與應用，立足深圳、輻射全國，旨在集中展示集成電路產業發展成果，加快高端芯片設計、關鍵器件、核心裝備材料、EDA設計工具等產業鏈關鍵環節攻關突破，加強珠三 角產業鏈協作，逐步形成綜合性集成電路產業集群，打造華南集成電路產業交流與貿易平臺，推動華南集成電路產業集聚區更快更好發展。

本屆深圳半導體展順應產業發展趨勢，服務于十幾個新興行業應用。展出面積5.5萬平方米，將匯聚800多家展商集中展示集成電路、電子元器件、第三代半導體及產業鏈材料和設備為一體的半導體產業鏈 。同期舉辦多場高峰論壇，參觀觀眾達8 萬+人次覆蓋集成電路、5G應用、汽車電子、工業電子、醫療電子、物聯網、消費電子、智能家電、新型顯示、工業互聯、智能制造、人工智能、無線充電等領域。

半導體展參展范圍

電子元器件展區: 無源器件、半導體分立器件/ IGBT 5G核心元器件特種電子、元器件、電源管理 傳感器、儲存器、連接器繼電器、線纜、接插器件 晶振、電阻、電位器磁性元件、濾波元件 PCB板、電機風扇電聲器件、顯示器件 二極管、三極管濾波元件 開關及元器件材料及設備等。

IC設計、芯片展區: IC及相關電子產品設計、人工智能芯片 電源管理芯片、物聯網芯片 5G通信芯片及方案 汽車電子芯片、安全控制芯片 數模混合通訊射頻芯片、存儲芯片 LED照明及顯示驅動類芯片等。

晶圓制造及封裝展區: 晶圓制造、SiP先進封裝、OSATs EMS、OEMs、IDM、硅晶圓及IC封裝載板 印制電路板、封裝基板和設備及組裝和測試等 封裝設計、測試、設備與應用制造與封測 EDA、MCU、印制電路板 封裝基板半導體材料與設備。

半導體設備展區: 減薄機、單晶爐、研磨機、熱處理設備、光刻機 刻蝕機、離子注入設備、 CVD/PVD設備、固晶機 等離子清洗設備、切割機、裝片機、鍵合機、焊線機 回流焊,波峰焊、測試機、分選機、耦合機 載帶成型機、檢測設備、恒溫恒濕試驗箱 傳感器、封裝模具、測試治具、精密滑臺 步進電機、閥門、探針臺 潔凈室設備、水處理等。

第三代半導體專區: 第三代半導體碳化硅SiC、氮化鎵GaN 晶圓、襯底、封裝、測試、光電子器件 （發光二極管LED、激光器LD、探測器紫外） 電力電子器件（二極管、MOSFET、JFET、 BJT、IGBT、GTO、ETO、SBD、HEMT等） 微波射頻器件（HEMT、MMIC）。

半導體材料展區: 硅晶圓、硅晶片、光刻膠、晶圓膠帶 光掩膜版、電子氣體、CMP拋光材料 光阻材料、濕電子化學品、濺射靶材 封測材料、切片、磨片、拋光片、薄膜等。