2021第五屆中國系統(tǒng)級封裝大會將于9月2日舉行

深圳電子展

更新時間：2021-08-12 11:01:49· 瀏覽：297

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參展網(wǎng)獲悉，2021第五屆中國系統(tǒng)級封裝大會SIP將于9月2-3日在深圳國際會展中心舉行，本屆系統(tǒng)封裝展是深圳電子展的同期展會，屆時還展出一條完整的晶圓級SIP先進產(chǎn)線，展示規(guī)模達400平方，讓觀眾近距離觀看系統(tǒng)級封裝生產(chǎn)線。

2021第五屆中國系統(tǒng)級封裝大會將于9月2日舉行(www.zgxdjyzbzz.cn)

大會擬邀請到30多位重磅專家演講人，分別來自：安靠科技、TechSearch、BroadPak、System Plus/Yole、長電科技、日月光集團、芯和半導體、通富微（擬邀）、歌爾微電子、英特爾、奧特斯（中國）、Ajinomoto、中國香港科技大學、云天半導體、銦泰公司、賀利氏、廈門韋爾通、深圳先進電子材料國際創(chuàng)新研究院、潔創(chuàng)、漢高、天芯互聯(lián)、恩艾、沛頓科技、銳杰微科技（集團）、FUJI（擬邀）、ASM、騰盛、華封科技、普萊信智能、歐紛泰、圖研等。

2021第五屆中國系統(tǒng)級封裝大會將于9月2日舉行(www.zgxdjyzbzz.cn)

第五屆中國系統(tǒng)級封裝大會將舉辦為期兩天的主題演講和技術演講，主題涵蓋來自OSAT、測試提供商、材料供應商、系統(tǒng)制造商和研發(fā)行業(yè)的SIP技術和業(yè)務趨勢?？紤]到目前全球新冠肺炎的影響，部分來自海外嘉賓的主旨演講和報告可能將通過現(xiàn)場直播或錄制的網(wǎng)絡研討會形式進行。

2021第五屆中國系統(tǒng)級封裝大會將于9月2日舉行(www.zgxdjyzbzz.cn)

SIP系統(tǒng)級封裝與先進封測展區(qū)展示范圍覆蓋：SIP封裝設計與應用、SIP封裝工藝、測試與設備；IC設計與制造、IC封裝測試、EDA工具、半導體材料與工藝等技術新品及方案。

屆時，日月光集團、歌爾微電子、沛頓科技、天芯互聯(lián)、云天半導體、銳杰微科技、芯和半導體、賀利氏、漢高、銦泰公司、韋爾通科技、潔創(chuàng)貿易、荒川化學、富諾依科技、化研科技、富來寶、華盛、騰盛精密裝備、銘賽機器人、凱格、德中激光、普萊信智能、華封、歐紛泰化工、中科華勵、艾斯達克、金仕倫、SIEM、上銀科技、標譜半導體、金動力智能等SIP與封裝測試、EDA工具、半導體材料、儀器設備廠商將紛紛亮相！

深圳電子暨嵌入式系統(tǒng)展覽會elexcon

舉辦時間：2025-08-26至2025-08-28

舉辦地點：深圳會展中心

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