秒懂展會
編輯時間：2023-08-17閱讀數(shù)：428
北京國際半導體展覽會CIOE創(chuàng)辦于2005年。由中國設(shè)備管理協(xié)會、中國機電產(chǎn)品流通協(xié)會、中工智科技有限公司聯(lián)合主辦。北京半導體展促進了國內(nèi)外半導體行業(yè)技術(shù)交流與融合發(fā)展。
北京半導體展是我國半導體工業(yè)應用行業(yè)盛會，一年一度集中展示新產(chǎn)品和新技術(shù)的重要平臺和同世界半導體技術(shù)設(shè)備界交流的重要窗口；已經(jīng)被國內(nèi)外半導體技術(shù)設(shè)備制造商及相關(guān)服務(wù)商視為國際盛宴。
展會現(xiàn)場圖片
展會數(shù)據(jù)
查看更多- 展會全稱：2026北京國際半導體展覽會
- 展會別稱：北京電子展
- 英文簡稱：CIOE
- 舉辦歷史：創(chuàng)辦于2005年
- 舉辦時間：2026-06-10至06-12
- 舉辦周期：一年一屆
- 舉辦地點：中國國際展覽中心(老館）
- 展覽面積：30000平米
- 展商數(shù)量：360家
- 觀眾人數(shù)：80000人
- 展示范圍：半導體設(shè)計、封測、制造產(chǎn)廠商、原材料、硅晶圓、硅晶片、生產(chǎn)設(shè)備、單晶爐、氧化爐、封裝工藝及設(shè)備、減薄機、劃片機、貼片機、測試與封裝配套產(chǎn)品、探針卡、引線鍵合、燒焊測試、自動化測試、激光切割及其它、研磨液、劃片液、封片膜(膠)高溫膠帶、層壓基板、貼片膠、上料板、焊線、流量控制、石英石墨、碳化硅等。
榮譽成就
發(fā)展歷程
2023年：展覽面積30000平米，展商數(shù)量360家，觀眾人數(shù)80000人。
參考資料
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